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7月17日上午，豫矽半导体（河南）有限公司（以下简称“豫矽半导体”）总经理陈福操一行莅临新乡创投座谈交流，双方围绕半导体产业项目合作开展深度洽谈。新乡创投董事长王栋、相关班子成员及部门人员参加座谈。

座谈会上，王栋同志介绍新乡创投发展概况、园区开发建设、项目投融资、产业配套服务，表明公司依托区域发展机遇，聚焦引进半导体等战略性新兴产业，愿意发挥国企平台优势，高标准推进厂房规划建设，全力做好要素配套保障，期待双方深入开展务实合作，实现互利共赢。

陈福操同志介绍豫矽半导体主营业务、发展规划以及行业发展前景，结合半导体生产特点，详细阐述半导体项目建设标准及需求。双方针对半导体产业项目落地充分探讨，达成初步合作共识。

下一步，新乡创投将认真梳理本次座谈企业提出的需求，组织专业团队细化厂房规划设计方案，紧盯企业生产建设要求，完善各项配套条件；同时持续做好项目对接服务，加快推进项目落地进程，以高品质产业载体吸引优质产业项目入驻，助力平原示范区经济高质量发展。